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            集成电路(IC)电磁兼容设计培训班
   入学要求

        学员学习本课程应具备下列基础知识:
        ◆ 有数字电路设计和硬件描述语言的基础或自学过相关课程。

   班级规模及环境--热线:4008699035 手机:15921673576( 微信同号)
       坚持小班授课,为保证培训效果,增加互动环节,每期人数限3到5人。
   上课时间和地点
上课地点:【上海】:同济大学(沪西)/新城金郡商务楼(11号线白银路站) 【深圳分部】:电影大厦(地铁一号线大剧院站)/深圳大学成教院 【北京分部】:北京中山学院/福鑫大楼 【南京分部】:金港大厦(和燕路) 【武汉分部】:佳源大厦(高新二路) 【成都分部】:领馆区1号(中和大道) 【沈阳分部】:沈阳理工大学/六宅臻品 【郑州分部】:郑州大学/锦华大厦 【石家庄分部】:河北科技大学/瑞景大厦 【广州分部】:广粮大厦 【西安分部】:协同大厦
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IC电磁兼容设计班:2020年9月28日
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   师资团队
赵老师

大规模集成电路设计专家,10多年超大规模电路SOC芯片设计和版图设计经验,参与过DSP、GPU、DTV、WIFI、手机芯片、物联网芯片等芯片的研发。精通CMOS工艺流程、版图设计和布局布线,精通SOC芯片 设计和版图设计的各种EDA工具(如:DC/Prime Time/Encounter/Virtuoso/Calibre/Dracula/Assura),具有丰富的SOC芯片设计、验证、DFT、PD、流片经验。
熟练掌握版图设计规则并进行验证及修改;熟练掌握Unix/Linux操作系统;熟悉CMOS设计规则、物理设计以及芯片的生产流程与封装。

王老师

资深IC工程师,十几年集成电路IC设计经验,精通chip的规划、数字layout、analog layout和特殊电路layout。先后主持和参与了近三百颗CHIP的设计与版图Layout工作,含MCU芯片、DSP芯片、LED芯片、视频芯片、GPU芯片、通信芯片、LCD芯片、网络芯片、手机芯片等等。
从事过DAC、ADC、RF、OP、PLL、PLA、LNA、ESD、ROM、RAM等多种制程analog&digital的电路IC设计,
熟练掌握1.8V,3.3V,5V,18V,25V,40V等各种高低压混合电路的IC设计。

张老师

从事数字集成电路设计10余年,精通CMOS工艺流程、版图设计和布局布线,精通VERILOG,VHDL语言,
擅长芯片前端设计和复杂项目实施的规划管理,其领导开发的芯片已成功应用于数个国际知名芯片厂商之产品中。丰富的芯片开发经验,对于现今主流工艺下的同步数字芯片设计技术和流程有良好把握。长期专注于内存控制器等产品的研发,拥有数颗规模超过百万门的数字芯片成功流片经验.

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   质量保障

        1、培训过程中,如有部分内容理解不透或消化不好,可免费在以后培训班中重听;
        2、培训结束后免费提供半年的技术支持,充分保证培训后出效果;
        3、培训合格学员可享受免费推荐就业机会。

              集成电路(IC)电磁兼容设计培训班

 

一、集成电路EMC技术概论
1.1、何谓集成电路EMC设计
1.2、集成电路EMC标准与规范
1.3、EMC的效费比-EMC介入时间与成本的关系
1.4、电磁兼容设计与抗电磁骚扰的区别
1.5、集成电路的EMC设计管理

二、IC版图设计中的EMC/EMI问题
2.1、版图设计
2.2、版图举例: ?I噪声电流/瞬态负载电流/?I噪声电压
2,3、版图举例: 差模骚扰/共模骚扰
2.4、版图举例: 传导骚扰耦合
2.5、版图举例: 共阻抗骚扰耦合
2.6、版图举例: 共电源阻抗耦合
2.7、版图举例: 感应骚扰耦合/串扰
2.8、版图举例: 辐射骚扰耦合/非闭合载流电路/闭合载流电路
2.9、版图举例: 敏感度特性/耦合途径

三、IC版图EMC设计
3.1、减小版图互连线路走线的阻抗
3.2、版图布局和布线的准则:
1)、低频布线取最短距离(最小电阻);
2)、高频布线取最小环路面积(最小阻抗);
3)、布局与不兼容分割
3.3、版图中电源网格/地线网格,电源总线/信号总线和接地设计准则
3.4、层次化结构和多金属层设计与应用/金属距离和密度
1)、层叠设计,层数和大小的选择
2)、2W原则
3)、传输延迟和特性阻抗及阻抗匹配
4)、信号完整性的含义
5)、信号完整性问题
6)、IC设计中的串扰
3.5, ESD电路分析
1)、新ESD技术减小IC的I/O尺寸
2)、深亚微米CMOS芯片ESD保护结构设计
3)、电路实例

四、IC地线设计
4.1、接地系统
4.2、IC中的接地

五、IC中的屏蔽设计
5.1、屏蔽材料与厚度的选择和屏蔽效能的计算
5.2、IC中的屏蔽

六、滤波设计
6.1、滤波器的种类
6.2、如何选择滤波器的网络结构
6.3、如何计算滤波器的插入损耗与频率特性

七、成功IC版图举例
7.1、电源电压检测电路版图设计
7.2、利用CADENCE IC Craftsman自动布局布线
7.3、SuperV芯片的版图优化
7.4、Ledit版图设计软件
7.5、门级ASIC的分层物理设计

八、集成电路设计软件
8.1、Cadence RF设计Kits(锦囊)
8.2、CADENCE:SiP IC设计主流化
8.4、用于 RFIC设计的Calibre验证
8.5、LCoS(Liquid-Crystal-On-Silicon) 显示芯片
8.6、CMOS 器件版图 DUMMY 图形

九、掌握IC封装特性抑制EMI
9.1、DIP
9.2、芯片载体封装
9.3、方型扁平封装(Quad Flat Package)
9.4、BGA封装
9.5、CSP封装
裸芯片组装
9.7、倒装芯片(Flip Chip)(简称:FC)
9.8、多芯片模块
9.9、系统芯片(SOC)

十、集成电路EMC标准与试验方法
IEC62132标准试验方法:
IEC62132标准:集成电路电磁抗扰度
通用条件和定义;
辐射抗扰度测量方法--横电磁波室法(TEM Cell);
传导抗扰度测量方法--电流注入法(BCI);
传导抗扰度测量方法--直接激励注入法(DPI);
传导抗扰度测量方法--WFC(Workbench Faraday Cage)法。
10.2、IEC61967标准试验方法:
IEC61967标准:集成电路电磁发射
通用条件和定义;
辐射发射测量方法--横电磁波室法(TEM Cell)
辐射发射测量方法--表面扫描法;
传导发射测量方法--1Ω/150Ω直接耦合法;
传导发射测量方法--WFC (Workbench Faraday Cage)方法;
传导发射测量方法--探针法

 

 
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.(2014年7月11)..................................................................................................
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