通过该课程的学习，学员应能够对传热原理以及机制有所了解，对于电子产品热分析的流程和软件使用有详细把握；能够独立完成电子产品热模型的建立、仿真运算和报告整理等工作。


传热原理介绍

电子产品简介

ICEPAK整体介绍
1. 热的三种传递方式介绍
2. 电子产品的常见结构与组件
3. 界面介绍及演示
4. 几何模型创建：阻碍流动构建介绍（carbinet，block，plates，sources，walls等）；允许流体通过的构建介绍（openings，grilles，vents，fans等）

模型与边界条件

材料与库介绍
1. 复杂构建（3D fans，blowers，enclosures，pcbs，packages，heat sinks, groups, assembly介绍
2. 材料与库介绍
3. 建模技巧
4. 一个简单完整模型的建立



网格参数设定
1. 网格类型，网格参数设定
2. 划分网格优先级
3. 网格划分技巧
4. 网格质量检查

求解器设定

完整仿真流程介绍与案例实操

1. 监测点与监测曲线
2. 求解器设置，传热与物理模型介绍（控制方程，自然对流，辐射传热，瞬态模拟）
3. 完整仿真流程介绍
4. 实操案例：自然对流案例

结果后处理介绍
1. 后处理的结果种类及参数设定
2. 仿真报告的书写


参数化与优化介绍
1. 产品与模型优化评估
2. 模型的参数化与优化


外部几何的导入

案例实操
1. 针对电子行业常用的机箱，演示介绍如何使用ANSYS design model导入复杂几何
2. CAD导入案例练习
3. 快速建模方法
4. 案例实操：强迫对流案例